Plasmapuhasti tööpõhimõte

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), mis toodavad gaasilisi või lahustuvaid tooteid. See tehnoloogia pakub kemikaalivaba -kontaktivaba-puhastust, muutes selle sobivaks metallide (nt roostevaba teras ja alumiinium) ja polümeeride (nt PTFE) pinnatöötluseks ning eriti hästi-täppiselektrooniliste komponentide ja meditsiiniseadmete puhastamiseks.

Puhastuse tõhususe osas on tüüpilised töötlemisajad 2–10 minutit partii kohta. See võib eemaldada nanomõõtmelisi saasteaineid (osakeste suurus<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).